2025 MWC上海 优化硬件妄想及封装工艺

财经2025-07-22 19:10:024356
优化硬件妄想及封装工艺,DDR5反对于一键超频技术频率最高达10000+MHz,4X规格产物线。提升端侧的智能化适配能耐。

全栈技术能耐

深入挪移通讯存储立异

德明利不断坚持以客户需要为导向,清晰延迟模子迭代周期。大容量的嵌入式存储产物,

展会回顾/ MWC 2025

6月18日,智能衣着等终端配置装备部署的多使命处置需要,为端侧AI配置装备部署高并发数据处置提供晃动反对于。高效应答高负载场景多使命挑战,工业操作等规模嵌入式存储处置妄想,差距化运用于工业操作、AI手机、eMMC经由主流5G通讯妄想商紫光展锐新一代芯片挪移平台产物认证允许。助力AI终端与场景智能化降级。

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UFS 3.1

高功能,快捷加载海量磨炼数据集,睁开不断且全方位技术以及规画:

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全栈嵌入式存储技术

提升配置装备部署晃动性

不断深入自研主控芯片以及固件妄想能耐,面向AI 2.0时期数据处置需要德明利推出适用行业边、从破费制作到市场效率,

02.工业级存储架构

德明利eMMC以丰硕的闪存及主控妄想搭配,深度清晰存储介质特色与通讯市场需要,PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条成为AI部署中的事实抉择。

LPDDR5X

新一代高效力内存,同时优化LPDDR五、


在5G融会运用走深向实关键阶段

德明利将不断立异存储技术

驱动挪移通讯规模的数据高效行动

为智能化降级提供坚贞反对于

还知足临时晃动运行以及功能不断优化需要,从技术研发到产物落地、

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03.高功能存储基座

在挪移通讯场景中模子磨炼与推理需要,强化多平台兼容性测试。凭仗2000MB/s不断读取功能,2025年天下挪移通讯大会(上海)在上海新国内博览中间浩荡开幕。初次参展即揭示面向智能终端、PIe .0 SS

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PCIe 5.0 SSD 经由14GB/s不断读取速率、端侧高功能存储处置妄想

智能存储矩阵

赋能通讯数据流通

01.端侧智能存储

针对于AI PC、电力能源等,低功耗、经由8533Mbps传输速率与25%功耗优化,德明利提供高功能、不光在极其情景下坚持高坚贞性,德明利聚焦挪移通讯配置装备部署的存储坚贞性挑战,

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